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隆扬电子:HVLP5铜箔采用磁控溅射技术,在做薄和做平坦方面有较明显优势

每日经济新闻 2026-03-04 20:01:44

每经AI快讯,3月4日,隆扬电子在投资者关系活动中表示,公司HVLP5铜箔因采用磁控溅射技术,区别于传统铜箔厂工艺路线,在做薄和做平坦方面有较明显的优势,可更好满足高频高速信号传输对低表面粗糙度的要求。

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