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晶盛机电:12英寸碳化硅衬底厚度均匀性≤1μm关键技术突破

每日经济新闻 2026-03-03 17:08:48

每经AI快讯,3月3日,晶盛机电在投资者关系活动中表示,依托自主搭建的12英寸中试线,浙江晶瑞SuperSiC成功实现12英寸碳化硅衬底厚度均匀性(TTV)≤1μm的关键技术突破,这是继建成行业首条12英寸碳化硅中试线后取得的重大成果。

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