首发快讯

蔚来芯片子公司完成首轮超22亿元融资协议签署

每日经济新闻 2026-02-26 17:40:31

每经AI快讯，2月26日，蔚来官微宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元人民币，投后估值近百亿。本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构。此次融资将有利于神玑公司持续地研发和推广高端、高竞争力的芯片产品，支撑蔚来在自动驾驶、具身智能等领域的长远布局。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

上期所对部分客户采取限制开仓监管措施

返回每经网首页

下一篇文章

鲁阳节能：2月26日召开董事会会议