兴森科技：公司CSP封装基板业务行业整体需求较好，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，请简要分析一下今年行业需求与贵司相关业务可否延续去年供不应求状态；目前贵司FCBGA封装基板业务与相关客户的验测状况是否顺利，今年可否扭亏为盈？最后一个问题，目前最新股东人数是多少？感谢董秘！ 兴森科技（002436.SZ）2月24日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者，您好！2025年以来全球PCB行业仍延续结构分化的复苏态势，AI产业仍为主要驱动力。根据Prismark报告，预计2025年全球PCB行业的产值为848.91亿美元、同比增长15.4%。公司CSP封装基板业务行业整体需求较好，后期公司将根据市场需求情况适时启动扩产。公司FCBGA封装基板业务市场拓展、客户认证均按计划稳步推进中，具体业务情况请关注公司定期报告。截至2026年2月10日，公司股东总户数为十二万七千余户。感谢您的关注。 （记者 曾健辉） 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。