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SK海力士将在韩国芯片封装工厂建设上投资19万亿韩元

2026-01-13 08:45:20

每经AI快讯,SK海力士1月13日宣布,为优化韩国清州工厂生产效率,决定对先进封装工厂P&T7进行新增投资。SK海力士计划投资19万亿韩元建设,目标于2026年4月开工,2027年底竣工。(界面)

责编 张喜威

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