每日经济新闻 2026-01-12 18:36:33
每经AI快讯,1月12日,江波龙(301308.SZ)公告称,江波龙在投资者关系活动中介绍,公司mSSD产品采用Wafer级系统级封装(SiP),将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内,实现了从Wafer到产品化的一次性封装,省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节,产品具备明显的综合成本优势。mSSD作为传统SMT工艺SSD的升级形态,市场前景广阔。此外,公司UFS4.1产品获得多家Tier1大客户的认可,相关导入工作正加速进行。关于存储上行周期的持续性,江波龙表示,AI技术应用和HDD供应短缺等因素将带动NAND Flash需求爆发,但原厂资本开支回升对2026年位元产出的增量贡献有限。
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