艾森股份：公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术

每日经济新闻 2025-12-04 17:42:19

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：适用于HBM封装、CoWoS封装的电镀铜、电镀锡银等产品已量产，这些产品在头部封装厂的供货占比多少？是否有新增高端封装客户的合作意向？

艾森股份（688720.SH）12月4日在投资者互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。公司将持续关注市场需求，通过技术创新和优质服务，进一步扩大在高端封装领域的市场份额。

（记者王晓波）

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