首发快讯

深科技：作为国内高端存储芯片封测龙头企业目前深圳、合肥封测处于满产状态并根据客户近期需求在扩产

每日经济新闻 2025-11-20 18:14:43

每经AI快讯，11月20日，深科技(000021.SZ)发布投资者关系活动记录表公告称，存储芯片封装在行业中存在较高的技术壁垒。作为国内高端存储芯片封测的龙头企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软件开发能力。公司目前深圳、合肥封测处于满产状态，并根据客户近期需求在扩产。公司一直密切关注客户动态，并始终基于对行业趋势与市场需求的动态研判，进行有利于公司长远发展的产能布局。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

海南矿业：股东海钢集团拟减持不超0.75%股份

返回每经网首页

下一篇文章

【美股盘前】英伟达涨超5%；“新债王”冈拉克：美国股市陷入狂热，黄金是真正的避难所；核电股普涨；美国9月非农今晚发布，10月非农取消发布