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丰茂股份:拟发行可转债募资不超过6.1亿元 用于智能底盘热控系统生产基地(一期)项目等

每日经济新闻 2025-11-04 19:00:18

每经AI快讯,11月4日,丰茂股份(301459.SZ)公告称,公司本次发行可转债拟募集资金总额不超过6.1亿元,用于智能底盘热控系统生产基地(一期)项目、年产800万套汽车用胶管建设项目、补充流动资金。

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每经AI快讯,11月4日,丰茂股份(301459.SZ)公告称,公司本次发行可转债拟募集资金总额不超过6.1亿元,用于智能底盘热控系统生产基地(一期)项目、年产800万套汽车用胶管建设项目、补充流动资金。

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