首发快讯

当升科技：签订固态电解质材料产业化项目投资合作协议

每日经济新闻 2025-10-29 18:29:50

每经AI快讯，10月29日，当升科技(300073.SZ)公告称，公司与江苏金坛经济开发区管理委员会签署《“固态电解质材料产业化项目”投资合作协议》，项目实施主体为公司全资子公司当升科技（常州）新材料有限公司。项目总体规划用地约200亩，计划建成年产3000吨固态电解质材料生产线。该协议的签署预计将对公司后续年度的经营成果产生积极影响。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

强达电路：约1135.07万股限售股10月31日解禁

返回每经网首页

下一篇文章

永贵电器：2025年前三季度净利润约7121万元