珠海越亚半导体股份有限公司拟IPO

每经AI快讯，2025年9月30日，珠海越亚半导体股份有限公司披露招股说明书（申报稿），珠海越亚半导体股份有限公司本次公司首次公开发行人民币普通股的数量不低于约9907万股、不超过约1.57亿股，占发行后总股本比例不低于10%且不超过15%。公司授予保荐人（主承销商）不超过初始发行规模15%的超额配售选择权。本次发行均为公开发行新股，不涉及公司股东公开发售股份。本次募集资金用于项目及拟投入的募资金额为：面向AI领域的高效能嵌埋封装模组扩产项目，拟投入募集资金金额约10.37亿元；研发中心项目，拟投入募集资金金额约1.07亿元；补充流动资金，拟投入募集资金金额8000万元。本次股票发行后拟在深交所上市。

公司主要从事先进封装关键材料及产品的研发、生产以及销售，主要产品包括IC封装载板和嵌埋封装模组。

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(记者 曾健辉)

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