半导体早参丨长川科技发布A股半导体首个三季度预喜季报，盛美上海已交付首台前道涂胶显影设备

2025年9月22日，截至收盘，沪指跌0.18%，报收3821.83点；深成指跌0.29%，报收13119.82点；创业板指涨0.21%，报收3114.55点。科创半导体ETF（588170）涨4.66%，半导体材料ETF（562590）涨6.04%。

隔夜外盘：截至收盘，道琼斯工业平均指数跌0.19%；纳斯达克综合指数跌0.95%；标准普尔500种股票指数跌0.55%。费城半导体指数跌0.35%，恩智浦半导体跌0.05%，美光科技涨1.09%，ARM跌2.42%，应用材料涨0.17%，微芯科技涨1.06%。

行业资讯：

1. 8月国内半导体领域统计口径内共发生68起私募股权投融资事件，较上月72起减少5.56%；已披露的融资总额约24.90亿元，较上月21.20亿元增加17.45%。

2. 盛美上海在互动平台表示，公司于7月28日宣布对其UltraCwb湿法清洗设备进行了重大升级。湿法刻蚀过程中质量传递效率的提高可防止副产物在晶圆微结构内积聚，从而避免二次沉积。这项技术在500层以上的3D NAND，3D DRAM，3D逻辑器件中有巨大的应用前景。9月8日，公司宣布推出首款KrF工艺前道涂胶显影设备Ultra Lith KrF。首台设备系统已于2025年9月交付中国头部逻辑晶圆厂客户。

3. 长川科技发布A股半导体领域首个2025年前三季度业绩预告，预计归属于上市公司股东的净利润为8.27亿元-8.77亿元，比上年同期增长131.39%至145.38%，或创单季度业绩新高。

东莞证券认为，AI渗透与国产替代趋势明确，维持半导体板块超配评级。受益AI驱动需求复苏和关键领域国产替代持续推进，半导体行业自2023年下半年以来逐步进入景气复苏周期，且2024年、2025年一季度营收、净利润维持增长态势，盈利能力也从2024年下半年开始逐步修复，并于25Q1实现同比正向增长。建议从成长空间和长期确定性出发，把握25Q1业绩表现较好的半导体设备与材料、AI算力、AI终端芯片、模拟芯片、半导体封测等细分板块。

相关ETF：公开信息显示，科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司。半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），指数中半导体设备（59%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游。