集成电路产业又迎突破 成都高新区企业发布全球领先射频直采ADC芯片

成都高新区 图片来源：“成都高新”微信公众号

日前，成都高新区企业成都华微电子科技股份有限公司成功推出国产首颗4通道12位40GSPS高速高精度射频直采ADC芯片——HWD12B40GA4。这一突破不仅再次刷新了国产ADC的性能纪录，更标志着我国在高端射频直采领域已达到国际领先水平。

作为一家国家级高新技术企业、国家首批认证的集成电路设计企业，成都华微拥有多项自主知识产权和核心技术，是国内特种集成电路领军企业之一。此次发布的ADC芯片采用全自主正向设计，拥有完全知识产权，且流片、封装测试全部基于国内厂商，真正实现了从设计到生产的自主可控，保障了供应链的安全与可靠。

作为成都市电子信息产业发展主阵地，成都高新区电子信息产业深耕“芯屏端网”重点产业链。其中，集成电路产业形成设计、制造、封测、材料、设备、应用于一体的相对完整产业链，产业规模多年保持高速增长。

近年来，成都高新区围绕设计、制造、封测、材料装备四大核心环节，瞄准国内外龙头企业、细分领域隐形冠军，落地了一系列重大制造项目、高端封测基地、关键材料设备项目，迅速填补了产业链空白，提升了产业能级。

在积极引进的同时，成都高新区出台支持集成电路产业高质量发展的若干政策，并定期优化迭代，大力培育本土“专精特新”企业和创新型企业，通过“揭榜挂帅”等方式鼓励技术攻关，支持企业在射频、功率、存储等细分领域形成特色优势，助力企业实现突破。

目前，成都高新区已建成集成电路产业各类创新平台105个，其中国家级创新平台9个，省级创新平台75个。打造的成都国家“芯火”双创基地，提供包括EDA工具、IP资源、流片、封装测试、人才培养、技术创新、整机应用、科技金融、孵化培育等全产业生态链“一站式”专业服务体系，极大降低了中小企业，特别是初创企业的研发门槛和成本。

截至目前，成都高新区已聚集集成电路相关企业超200家。其中，一批企业在高性能CPU/GPU、高速接口IP（如SerDes）、车规级MCU/SoC、化合物半导体（如GaN、SiC）器件等前沿领域取得突破。

封面图片来源：“成都高新”微信公众号