集成电路ETF（159546）涨超1.8%，半导体行业资本支出高增或支撑景气预期

消息面上，5月27日中欧半导体上下游企业座谈会在北京召开，40余家企业代表参会，强调深化中欧半导体领域经贸合作，维护全球供应链稳定。5月28日《朝日新闻》报道，日本提议采购价值数十亿美元的美国半导体产品，作为美日关税谈判的一部分。

上海证券指出，2025年第一季度半导体行业呈现典型季节性，电子产品销售额环比下降16%，同比持平；IC销售额环比下降2%，但同比大幅增长23%，反映出对人工智能和高性能计算基础设施的持续投资。半导体资本支出（CapEx）环比下降7%，但同比增长27%，制造商在先进逻辑、HBM和先进封装领域加大投资。存储器相关CapEx同比飙升57%，非存储器增长15%，晶圆厂设备（WFE）支出同比增长19%，测试设备订单增长56%，封装和测试设备也实现两位数增长。HBM4技术因I/O数增加和逻辑芯片架构采用推升成本，预计溢价幅度将突破30%。

集成电路ETF（159546）跟踪的是集成电路指数（932087），该指数由中证指数有限公司编制，从A股市场中选取涉及集成电路设计、制造、封装测试等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映中国集成电路行业相关上市公司证券的整体表现。该指数具有较高的行业集中度和科技属性，能够较好地代表国内集成电路产业的发展状况。

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