每日经济新闻 2025-03-20 23:59:15
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问董秘，公司扇出型面板级封装技术的应用情况如何？目前哪些产品有用到该技术，相关产品在客户处的阶段怎样，是否已量产？
华海诚科（688535.SH）3月20日在投资者互动平台表示，尊敬的投资者您好，公司自主研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）和液态塑封料（LMC）可以用于扇出型晶圆级封装（FOWLP）。目前，公司应用于先进封装的产品及最新的研发动向已在公司公告中充分披露。
(记者 曾健辉)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。
读者热线：4008890008
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
欢迎关注每日经济新闻APP
Copyright © 2026 每日经济新闻报社版权所有，未经许可不得转载使用，违者必究。
广告热线 北京: 010-57613265， 上海: 021-61283008， 广州: 020-84201861， 深圳: 0755-83520159， 成都: 028-86512112
