首发快讯

德邦科技：控股子公司苏州泰吉诺向宇树科技提供一款热界面材料

每日经济新闻 2025-03-04 16:29:31

每经AI快讯，3月4日，德邦科技在互动平台表示，公司产品广泛应用于集成电路、智能终端、新能源以及高端装备四大领域，可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。公司控股子公司苏州泰吉诺自2023年第四季度开始向杭州宇树科技有限公司提供一款热界面材料，目前该业务占公司整体收入比例较低，对公司整体业绩影响很小。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

海南华铁：子公司签署36.9亿元算力服务协议预计平均每年产生营业收入约7亿元

返回每经网首页

下一篇文章

紫光国微今日涨停二机构净买入1.35亿元