芯联集成董事长兼总经理赵奇：多方利好拉动模拟芯片、功率芯片和MCU芯片需求增长

每经记者｜朱成祥    每经编辑｜董兴生    

2月17日晚，芯联集成（688469.SH，股价4.72元，市值333.32亿元）召开2025年经营展望线上交流会。

目前，公司功率器件和MEMS（微系统）传感器领域已经达到了全球技术领先，并开始积极扩展功率IC（集成电路）以及MCU（微控制器）领域的代工。

2024年上半年，芯联集成IGBT（绝缘栅双极型晶体管）出货量居全国第一，碳化硅MOS（金属-氧化物半导体场效应晶体管的缩写）市场份额在全球居第六。

预计AI领域收入会有较大增长

芯联集成在成立后的第一个5年，已成为国内最大IGBT代工基地、最大MEMS代工基地，SiC MOSFET技术达到国际领先水平。后续，公司将重点布局模拟IC、MCU和系统代工，在业务路径上实现从晶圆代工到产品级代工、系统代工，致力于成为中国最大的模拟芯片研发和生产基地。

公司以半导体产业发展为导向，业务覆盖汽车、AI、消费、工控等领域，当前重点布局新能源和AI人工智能两大应用方向。公司协同设计公司和终端客户，加强AI新兴应用领域的研发和工艺平台的开发，为智能传感器、AI服务器、电源等产品提供最完善的代工平台，预计AI领域收入会有较大的增长。

关于AI领域，公司董事长兼总经理赵奇表示，公司针对AI服务器电源作了全面布局：以GaN和SiC为主的高频功率芯片及配套的BCD驱动芯片、以DrMOS为标志的融合型模拟电源IC芯片，是公司AI领域的两条主线。前者将实现全系列芯片的大规模量产，后者已经率先实现单点突破。

赵奇认为，DeepSeek将会大大加速中国AI产业化时代的到来，公司将向行业提供全面国产化的AI服务器电源方案，产品可覆盖AI服务器电源总价值的50%以上。

智驾推动对模拟、功率、MCU芯片需求增长

在汽车业务方面，整车7大领域1000多种芯片中，芯联集成可以提供约70%汽车芯片的平台（供应）。目前，功率半导体方面，国产化率已经达到35%左右。除此之外，在其他6个领域中，国产化率目前还处于比较低的水平。这6大领域中，芯联集成可以提供控制芯片、模拟IC、传感芯片、通信芯片以及安全芯片。

汽车智驾应用方面，赵奇表示，自动驾驶驱动车载传感器需求增长。传感器中，激光雷达已经实现量产，与国内重点客户在深度合作。

在问答环节，也有分析师问及公司智驾相关汽车芯片情况。对此，赵奇称，智能化确实是新能源汽车行业的下半场，对芯联集成来说也是至关重要的，公司正在全面布局，其中一部分已经率先实现突破和量产。

赵奇认为，智驾技术正在经历技术迭代和产业升级的双重驱动，直接拉动模拟芯片、功率和MCU芯片的增量需求。

在模拟芯片方面，智驾系统广泛采用的传感器融合方案，对高精度模拟芯片的需求呈爆发式增长。同时，激光雷达在智能驾驶系统中广泛应用。公司以VCSEL、MEMS振镜、BCD工艺为基础的驱动芯片，均为激光雷达的核心芯片，由此成为市场关注的焦点。

对功率芯片而言，智驾系统的能耗管理对电源管理和功率芯片提出更高的要求，这不仅带动芯片使用数量的显著增长，还提升了技术集成化要求。芯联集成有望凭借在功率芯片领域的技术优势，实现市场份额的提升。

此外，智能驾驶系统的电子电气架构向集中式方向发展，催生了对MCU的新需求。其中，随着汽车末端电机和车灯等周边模拟芯片和MCU的进一步融合，单片集成趋势大大加强。就模拟芯片来说，传感器驱动的需求增长，导致对模拟芯片的需求在增长。任何一家的智驾系统都依赖传感器的融合方案，包括毫米波雷达、激光雷达、摄像头等等，这直接推动了对高精度模拟芯片的需求。

赵奇进一步表示，单片集成的趋势还在快速发展中，芯联集成提供的高压模拟嵌入高可靠性控制单元的技术平台，具有广阔的市场需求，将成为公司又一个业务增长点。

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