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兴森科技:公司玻璃基板研发项目有序推进中,主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发

每日经济新闻 2025-01-09 12:19:46

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:玻璃基板的优点可以实现超微电路,在内部放入叠层陶瓷电容器(ML­CC)等多个元件,在表面可以安装大容量中央处理器(CPU)和图像处理装置(GPU),目前我们的玻璃基板样品目前有进行元器件嵌入以及CPU以及GPU安装的技术尝试了吗?谢谢!

兴森科技(002436.SZ)1月9日在投资者互动平台表示,公司玻璃基板研发项目有序推进中,主要集中于工艺能力研究和设备评估方面进行开发,目前处于技术储备阶段。

(记者 蔡鼎)

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