南亚新材：公司IC封装材料正在逐步起量，符合预期

每日经济新闻 2024-12-17 16:03:33

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司在23年年报“(四) 核心技术与研发进展-4、公司的技术来源及其先进性情况”中曾表示，“IC 封装材料订单将于2024年Q4释放”，请问目前该订单是否如期释放？释放订单量是否符合预期？

南亚新材（688519.SH）12月17日在投资者互动平台表示，公司IC封装材料正在逐步起量，符合预期。

(记者蔡鼎)

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