每日经济新闻
互动

每经网首页 > 互动 > 正文

兴森科技:广州FCBGA封装基板小批量订单已按计划开始投料生产

每日经济新闻 2024-12-05 16:57:51

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:董秘你好!目前FCBGA封装基板是否开始批量生产?国产该项目0-1发展,重在时间和市场份额,慢一天可能就不是1%市场及可能是企业活下去的机会?目前产能有了,所以要抓紧占领市场,建议收购相关龙头企业加来快拿份额,记住你不前进,别人再加速前进。

兴森科技(002436.SZ)12月5日在投资者互动平台表示,广州FCBGA封装基板小批量订单已按计划开始投料生产。公司正积极进行市场拓展,争取更多客户审核工厂和认证产品,努力拓展标杆客户和市场份额。

(记者 蔡鼎)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。

读者热线:4008890008

特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。

欢迎关注每日经济新闻APP

每经经济新闻官方APP

0

0