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晶合集成:首颗1.8亿像素全画幅CIS成功试产

每日经济新闻 2024-08-20 18:38:15

每经AI快讯,8月20日,晶合集成公告,公司与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅CIS。该产品是公司基于自主研发的55纳米工艺平台,成功突破了在单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限,具备1.8亿超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能。

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每经AI快讯,8月20日,晶合集成公告,公司与思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅CIS。该产品是公司基于自主研发的55纳米工艺平台,成功突破了在单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限,具备1.8亿超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能。

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