晶升股份半年度净利润大增132%，半导体材料ETF（562590）再获资金流入

8月15日，三大股指集体飘红，半导体上游仍然低位盘整，蓄势反弹。截至9:49，半导体材料ETF（562590）跌0.36%，权重股TCL科技领涨，涨1.89%。昨日，半导体材料ETF（562590）再获资金流入，超250万元，近5日资金累计流入超500万元。

晶升股份2024年中报正式披露，营业总收入1.99亿元，同比去年增长73.76%，归母净利润为3500.17万元，同比去年131.99%，收入利润均取得显著性增长。

长城证券认为，看好衬底良率提升，碳化硅长晶设备业务有望受益：根据Markets AndMarkets数据，预测2023-2027年全球碳化硅器件市场规模CAGR约为36.4%。

半导体行业复苏信号愈发明显，半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备（53.1%）、半导体材料（22.6%）占比靠前，合计权重超75%，充分聚焦指数主题。年初至今，半导体材料ETF（562590）份额增长率超190%，体现投资者对这一板块配置信心。