飞凯材料：公司有生产应用于先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司在HBM领域先进材料布局、研发进展及下游应用推广情况？下游大厂的应用反馈情况？未来批量供应的前景如何？

飞凯材料（300398.SZ）8月2日在投资者互动平台表示，（1）先进封装材料是HBM制造所需要的材料之一，公司有生产应用于先进封装领域的湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，产品种类丰富，可以满足现有客户需求。（2）国内HBM封装尚处于起步阶段，还需要时间来完善制程工艺。公司将积极配合客户开发HBM制程相关材料，推进先进封装领域的研发布局和产品升级，不断拓宽产品领域，巩固并进一步提升公司行业竞争地位

(记者 蔡鼎)

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