晶方科技：公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力

每日经济新闻 2024-07-25 18:36:22

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问贵公司有HBM相关的技术研发和储备吗？

晶方科技（603005.SH）7月25日在投资者互动平台表示，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。

(记者毕陆名)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

董宇辉回应离职：经过双方的友好协商和一致决定与辉同行从今天起要开始独立运行了

下一篇文章

中国天楹：与中车株洲所、中车金控签订合作框架协议

热文精选

点击排行

欢迎关注每日经济新闻APP