全球科技早参丨全球首个芯片设计开源大模型诞生

每经记者｜谭玉涵    每经编辑｜高涵    

｜2024年7月11日 星期四｜

NO.1 马斯克：新的Optimus设计将在今年晚些时候完成

当地时间周二，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在其社交平台X上表示，该公司新的人形机器人Optimus设计将于2024年晚些时候完成。马斯克称新设计是“特别的”，但没有透露其他细节。在今年6月举行的特斯拉年度股东大会上，马斯克称从明年开始，特斯拉将有超过1000个Optimus机器人在公司工作。

点评：这标志着特斯拉在自动化和人工智能领域的进一步拓展。

NO.2 苹果微软放弃OpenAI董事会观察员席位

据外媒报道，当地时间7月10日，微软致信OpenAI称放弃在后者董事会的观察员席位。微软表示，“在过去8个月中看到了新董事会取得的重大进展，我们对OpenAI的发展方向充满信心，认为不再有必要保留该席位”。 此外，苹果公司也将不会担任类似职位。

点评：这展现了OpenAI在独立发展上取得的进步。

NO.3 全球首个芯片设计开源大模型诞生

当地时间7月10日，在Semicon West 2024大会上，初创公司Aitomatic发布了首个芯片设计开源大模型SemiKong。Meta首席人工智能科学家、深度学习之父Yann LeCun在X上也转发了这一消息。该公司表示，SemiKong有望在未来五年内，重塑价值5000亿美元的半导体行业。新模型的代码权重已经放在Hugging Face、GitHub上，供所有人下载。

点评：这标志着半导体行业设计领域的一次重大创新。

NO.4 台积电下周试产2nm芯片 苹果或是首个客户

当地时间7月10日，据外媒报道，台积电将于下周开始试产2nm芯片。据悉，苹果计划明年在其产品中采用 2nm 芯片，而2025年的iPhone 17 系列可能是首批采用这种先进芯片组的设备。接下来，这些芯片可能会用于14英寸和16英寸的MacBook Pro机型。

点评：这不仅展现了台积电在半导体制造领域的领先地位，也为苹果等客户带来了下一代高性能芯片的期待，预示着未来智能手机等设备性能的大幅提升。

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封面图片来源：每经制图