沪硅产业：拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目

每日经济新闻 2024-06-11 19:31:16

每经AI快讯，6月11日，沪硅产业公告，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

法德10年期国债收益率差达到2020年以来的最高水平

下一篇文章

东方通：6月11日召开董事会会议

热文精选

点击排行

欢迎关注每日经济新闻APP