鸿利智汇：“一种半导体晶圆全自动贴膜一体机”“一种LED封装芯片检测装置”等取得专利证书

每经AI快讯，鸿利智汇（SZ 300219，收盘价：5.95元）6月11日晚间发布公告称，公司子公司深圳市斯迈得半导体有限公司和广州市莱帝亚照明股份有限公司近日有四项发明专利被授予专利权，并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书。专利名称分别为“一种半导体晶圆全自动贴膜一体机”“一种LED封装芯片检测装置”等。

截至发稿，鸿利智汇市值为42亿元。

道达号（daoda1997）“个股趋势”提醒：
1. 鸿利智汇近30日内北向资金持股量减少453.04万股，占流通股比例减少0.64%；
2. 近30日内无机构对鸿利智汇进行调研。

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(记者 贾运可)

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