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英伟达公布技术路线,算力芯片受催化,芯片ETF(512760)涨1.3%,近五日净流入达3.3亿元

每日经济新闻 2024-06-11 10:04:40

英伟达公布技术路线,算力芯片受催化,紫光国微、卓胜微、芯源微、立昂微、纳芯微等多股上涨,芯片ETF(512760)涨1.3%,近五日净流入达3.3亿元。

开源证券表示,英伟达公布未来技术路线图,算力边际成本不断下降。2024年6月3日,英伟达在COMPUTEX 2024上发布GPU、CPU、NVlink、NIC网卡以及交换芯片的技术路线。Blackwell Ultra系列GPU将于2025年发布,搭载八个HBM3e内存堆栈;下一代Rubin GPU预计将在2026年推出,搭载8个HBM4内存堆栈,配对的新一代Arm数据中心CPU Vara也将问世;RubinUltra系列将于2027年推出,将搭载12个HBM4内存堆栈,拥有更多内存容量,GPU加速效应显著,单卡算力性能持续提升,算力边际成本不断下降,以支撑AI大模型参数持续增长,催化算力芯片概念。

没有股票账户的投资者可以通过芯片ETF的联接基金(008282)把握芯片板块投资机会。

注:市场观点随市场环境变化而变动,不构成任何投资建议或承诺。文中提及个股仅供参考,不构成股票推荐,也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品,请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险,投资需谨慎。

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英伟达公布技术路线,算力芯片受催化,紫光国微、卓胜微、芯源微、立昂微、纳芯微等多股上涨,芯片ETF(512760)涨1.3%,近五日净流入达3.3亿元。 开源证券表示,英伟达公布未来技术路线图,算力边际成本不断下降。2024年6月3日,英伟达在COMPUTEX 2024上发布GPU、CPU、NVlink、NIC网卡以及交换芯片的技术路线。Blackwell Ultra系列GPU将于2025年发布,搭载八个HBM3e内存堆栈;下一代Rubin GPU预计将在2026年推出,搭载8个HBM4内存堆栈,配对的新一代Arm数据中心CPU Vara也将问世;RubinUltra系列将于2027年推出,将搭载12个HBM4内存堆栈,拥有更多内存容量,GPU加速效应显著,单卡算力性能持续提升,算力边际成本不断下降,以支撑AI大模型参数持续增长,催化算力芯片概念。 没有股票账户的投资者可以通过芯片ETF的联接基金(008282)把握芯片板块投资机会。 注:市场观点随市场环境变化而变动,不构成任何投资建议或承诺。文中提及个股仅供参考,不构成股票推荐,也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品,请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险,投资需谨慎。

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