每日经济新闻 2024-05-29 08:30:54
每经AI快讯，中信建投指出，国家大基金三期于5月24日成立，注册资本3440亿元，规模大幅提升，其中建设银行、中国银行、农业银行、工商银行、交通银行、邮储银行，分别出资215、215、215、215、200、80亿元，持股比例合计约33%。此次大基金三期，除了延续对半导体设备和材料的支持外，更有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。随着国家大基金的落地，未来将助力国内晶圆厂持续扩产以及先进制程的发展，材料需求有望持续提升，材料企业有望受益。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。
读者热线：4008890008
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
欢迎关注每日经济新闻APP
Copyright © 2026 每日经济新闻报社版权所有，未经许可不得转载使用，违者必究。
广告热线 北京: 010-57613265， 上海: 021-61283008， 广州: 020-84201861， 深圳: 0755-83520159， 成都: 028-86512112
