科翔股份：公司的扇出型封装技术处于技术研发阶段

每日经济新闻 2024-05-24 17:09:13

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：咱们公司有没有扇出型封装技术？咱们公司在玻璃基板方面有没有相关的技术储备？

科翔股份（300903.SZ）5月24日在投资者互动平台表示，公司的扇出型封装技术处于技术研发阶段，公司密切关注玻璃基板先进封装技术发展动态，后续将结合自身业务和市场情况，储备相关技术。

(记者王可然)

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