互动

晶方科技：公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务

每日经济新闻 2024-05-23 16:31:34

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司是否有涉及TGV玻璃通孔技术？

晶方科技（603005.SH）5月23日在投资者互动平台表示，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。

(记者毕陆名)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

神宇股份：公司目前高速线主要是USB4.0、SAS类线缆等

返回每经网首页

下一篇文章

春风动力：公司证券事务代表何晴离职