德邦科技：4月19日召开董事会会议

每经AI快讯，德邦科技（SH 688035，收盘价：30.71元）4月19日晚间发布公告称，公司第二届第五次董事会会议于2024年4月19日在公司会议室以现场表决与通讯结合的方式召开。审议了《关于〈董事会2023年度工作报告〉的议案》等。

2023年1至12月份，德邦科技的营业收入构成为：电子封装材料占比99.61%。

德邦科技的董事长是解海华，男，57岁，学历背景为本科；总经理是陈田安，男，66岁，学历背景为博士。

截至发稿，德邦科技市值为44亿元。

道达号（daoda1997）“个股趋势”提醒：
1. 德邦科技近30日内北向资金持股量增加27.77万股，占流通股比例增加0.28%；
2. 近30日内无机构对德邦科技进行调研。

每经头条（nbdtoutiao）——昔日战友倒戈，”门卫堵大门“？《繁花》中的商战真实上演：上市公司66岁董事长与国资“结盟”抗敌，股价飙涨70%

(记者 蔡鼎)

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