沃格光电：公司TGV技术在2.5D/3D垂直封装载板产品领域具备量产可行性

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：尊敬的董秘 您好 咱们公司2.5D、3D封装这块只是有技术储备 还是已经导入客户？ 全球这块都还在研发试验阶段 如果导入客户 是不是算是全球领先？

沃格光电（603773.SH）4月2日在投资者互动平台表示，公司TGV技术在2.5D/3D垂直封装载板产品领域具备量产可行性，并持续进行技术开发和突破，部分产品已通过行业终端企业验证，处于行业领先地位。目前该产品的市场化应用将由湖北通格微公司进行批量生产，通格微目前正在抓紧进行产线建设，其量产具体节奏以及订单情况请以公司公告为准，由于量产节点可能到下半年，预计对今年业绩贡献有限，具体情况请以公司公告为准。

(记者 蔡鼎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。