直击协鑫科技2023年度业绩发布会：硅料竞争进入下半场 未来是成本加品质竞争

每经记者 胥帅    每经编辑 张海妮    

经历2019年到2020年的高歌猛进后，硅料企业日子在过去一年并不好过。未来硅料市场会如何演化、光伏产业竞争的关键是什么？

3月18日上午，协鑫科技（03800.HK，股价1.380港元，市值371.76亿港元）2023年度业绩发布会在江苏苏州举行，协鑫科技董事局主席朱共山、副主席朱钰峰、联席首席执行官兰天石、首席财务官兼董事会秘书杨文忠、高级副总裁胡泽义、首席科学家蒋立民、协鑫光电董事长范斌等公司高层出席并与境内外投资者互动交流。《每日经济新闻》记者在现场采访了解到，硅料竞争进入下半场，未来是成本加品质竞争。

协鑫科技多位高管在现场解释了放弃棒状硅、全力进军颗粒硅的原因：出于技术路径迭代、成本下降等多个因素的考虑。

“2023年，协鑫科技主动彻底告别西门子多晶硅产能，手握王牌科技，聚焦明星产品，以客户需求为导向，坚定走以颗粒硅为代表的低碳核心产品+以钙钛矿、CCz等为代表的绿色硬核科技矩阵多轮驱动之路。”朱共山现场表示。

图片来源：每经记者 胥帅 摄

硅料格局：进入淘汰赛

近日，协鑫科技发布业绩预警及业务更新公告，公司预计2023年实现归母净利润23亿元到26亿元，同比下降84%至86%。

对于业绩下滑的原因，协鑫科技表示虽然报告期内公司的颗粒硅技术降低多晶硅产品的平均生产成本，但多晶硅与硅片产品的市场平均售价大幅下降（与2022年度相比），导致公司光伏材料业务的毛利率大幅下降。

2023年，公司现金分红14.4亿元，回购注销股票1.385亿股。2024年仍将回购注销金额不少于6.8亿元的股票。此外，2024年至2026年，公司将进行总额不高于2023年至2025年三年归母净利润总和的60%并不低于25亿元的回购注销或分红派息。

“大家可以看到，我们这次回报投资者的动作很大。”协鑫科技联席首席执行官兰天石在业绩发布会上表示，2022年和2023年回购注销股份数量分别为0.32亿股、1.39亿股，2024年力度要比过去两年大得多。

通常而言，回购注销与现金分红对上市公司而言是利好消息，3月18日公司股价收盘大涨近7%。

A股光伏企业尚未进入2023年年报密集披露期，协鑫科技这份财报能看出硅料过剩周期对企业的影响。

兰天石介绍，2023年光伏材料分部利润同比2022年下降80.4%，毛利率同比降低14.1个百分点。

“多晶硅的上半场是一个扩张时代，整个光伏发展的瓶颈是在多晶硅，那么光伏的下半场是一个精益制造时代，已经进入了一个淘汰赛。”兰天石说，多晶硅经历长达两年极速扩张以后，供需关系迎来逆转，从供需不平衡到供需饱和。

根据协鑫科技披露的数据，公司去年加紧产能释放的步伐。截至2023年12月31日，集团共生产多晶硅232256吨，较2022年同期的104723吨增加122%，其中，颗粒硅产量203561吨，较2022年的45599吨同比增长346%。

协鑫科技主席朱共山谈到光伏个别环节过剩的情况，他认为现在光伏企业很卷，“内卷一直存在，没有内卷就没有竞争，没有竞争就没有进步”。硅料环节的竞争是成本加品质的竞争，甚至还包括碳足迹方面的竞争。他笑着说：“我亲自在抓碳足迹，要在全产业链使用绿能，使用清洁能源。”协鑫科技也表示，到2025年底，协鑫颗粒硅现有生产基地，将全面升级为近零碳科技园区、数字园区，以碳中和示范园区的姿态诠释绿色价值。

突破产业降本瓶颈，靠技术突破

兰天石也提到，随着硅料环节竞争加剧，对绿色能源的追逐也在推高用电成本。普通多晶硅的电价能源成本占到近30%，随着电力需求和弃光弃水现象减少，整个电力市场其实是在一个稳步回升的状态，“多晶硅产业降本遭遇了一个瓶颈”。

在与《每日经济新闻》记者交流中，兰天石对现在硅料产能做了一个测算，250万吨硅料产能对应超1000吉瓦的硅片产能，竞争令马太效应更加明显。当中一个变化是，基于地域禀赋资源的电价优势会相对弱化，技术对降本的贡献将提到很高的位置。

从技术路线讲，协鑫科技彻底选择颗粒硅，告别了棒状硅。根据公司的产能规划，公司颗粒硅有效产能达34万吨，名义产能达42万吨。朱共山认为颗粒硅技术是公司降本增效的关键，“品质加成本等于市场，所有转换效率的问题其实是材料问题，这就相当于面粉不行，馒头就不好”。

2023年，协鑫科技颗粒硅实现全年成本下降27%。随着光伏电池迈入N型时代，既对降本有要求，又要求品质要高。兰天石向记者表示，N型电池对金属杂质要求更高，“行业平均成绩越高，对大家要求更高”。

兰天石提到，N型一线玩家的N型率占比为七成，组件已经超过七成，这为高品质硅料产品打开新的增量需求。

协鑫科技下游N型客户的单产量直线拉升，N型时代，颗粒硅已实现头部客户全覆盖。另一方面，兰天石回应投资者对技术路径的保密措施。他提到，现在颗粒硅技术按照芯片级的保密操作，在产品制造细节上都有保密措施安排。

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