每日经济新闻 2024-02-26 22:30:08
每经记者 朱成祥 每经编辑 文 多
2月23日晚间,国内晶圆代工大厂芯联集成(SH688469,股价5.52元,市值388.9亿元)披露2023年业绩快报(未经审计)。经初步核算,公司2023年实现营业总收入53.24亿元,同比增长15.59%;归母净利润预计亏损19.67亿元,上年同期为亏损10.88亿元。
芯联集成表示,公司看好汽车电动化、智能化进程,预计车规级产品营业收入将持续增加,特别是SiC MOSFET(碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管)产品。公司已与多家新能源汽车主机厂签订合作协议,预计2024年SiC业务营收将超过10亿元。
公司已搭建覆盖车载、工控、消费类多个平台,客户群广泛,随着产品研发创新和产能释放,将提升2024年营业收入贡献。
与芯联集成相比,另一大晶圆代工厂晶合集成虽营收、净利润均同比下滑,但依旧保持盈利。2月23日,晶合集成披露2023年业绩快报,营收72.44亿元,同比下降27.93%;归母净利润2.10亿元,同比下降93.10%。
对于营收、净利润下降,晶合集成表示,受终端消费市场低迷及固定成本较高的因素影响,公司营业收入和产品毛利水平同比下降。
而芯联集成并未在业绩快报中解释同比增亏的缘由。公司表示,报告期内,随着全球新能源汽车市场的持续繁荣等因素,公司在高端车载产品领域采取“技术+市场”双重保障机制,促使公司整体收入的高速增长和经营性净现金流的大幅提升。截至报告期末,公司拥有了种类完整、技术先进的高质量功率半导体研发及量产平台,是国内规模最大的MEMS(微机电系统)传感器芯片、车规级IGBT(绝缘栅双极晶体管)芯片、SiC MOSFET(碳化硅,金属-氧化物半导体场效应晶体管)芯片及模组封测等的代工企业。
需要注意的是,芯联集成为资金密集型行业,其较大规模的产能扩张需要市场需求支持,否则将带来较大折旧压力,从而影响公司利润。
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