数智早参｜英伟达首次将华为列为“芯片制造竞争对手”；我国成功发射通信技术试验卫星十一号

每经记者 李少婷    每经编辑 魏官红    

丨 2024年2月26日 星期一 丨

NO.1 英伟达首次将华为列为“芯片制造竞争对手”

据参考消息网、《环球时报》2月24日报道，美国芯片巨头英伟达在本周提交给美国证券交易委员会的文件中，在包含AI芯片等多个类别中，首次将华为认定为“最大竞争对手”。有分析认为，这表明将驱动新AI技术的先进制程芯片的全球格局正发生变化。

报道称，英伟达指出，华为在供应图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等用于AI的芯片领域，都可与业界竞争。在文件中，英伟达提及的其他竞争对手还包括英特尔、超微、博通、高通、亚马逊和微软。

点评：英伟达将华为列为AI芯片领域的“最大竞争对手”，这凸显了华为在全球科技竞争中的地位日益上升。此举不仅表明美国科技巨头对华为技术实力的认可，更反映出全球AI芯片市场的竞争格局正在发生深刻变化。华为在GPU、CPU等关键领域的突破，无疑将加速全球AI技术的发展和创新。同时，需要意识到，在全球化的今天，开放合作与互利共赢才是推动科技产业持续发展的重要动力。

NO.2 三星将首次公开展示智能戒指Galaxy Ring

2月25日，三星电子发布新闻稿称，在西班牙巴塞罗那举行的2024年世界移动通信大会（MWC）上，三星电子将通过Galaxy AI带来全新的移动体验。三星展台的参观者将在所有Galaxy产品上亲身体验Galaxy AI，包括Galaxy S24系列。Galaxy AI还将扩展到整个三星产品组合，包括通过Galaxy Book4系列、Galaxy Watch6系列，以及首次公开展示的Galaxy Ring。

点评：Galaxy Ring作为可穿戴智能戒指，预示着智能穿戴设备市场的进一步拓展。此前，Galaxy Ring曾在发布会短暂亮相，就功能性而言，Galaxy Ring主打夜间睡眠数据监测，进而与Galaxy Watch搭配互补使用。和年出货量动辄以亿计的无线蓝牙耳机、智能手表相比，智能戒指功能较少、市场较小、发展空间比较受限，但除三星外，苹果的Apple Ring也被曝即将发布，智能可穿戴设备市场似乎迎来了新的对决。

NO.3 我国成功发射通信技术试验卫星十一号

2月23日19时30分，我国在文昌航天发射场使用长征五号遥七运载火箭，成功将通信技术试验卫星十一号发射升空，卫星顺利进入预定轨道，发射任务获得圆满成功。

点评：这不仅证明了我国在航天领域的雄厚实力，也展现了通信技术在国家发展战略中的重要地位。随着5G、6G等新一代通信技术的不断发展，通信技术试验卫星的成功发射将为我国在全球通信产业中占据更有利地位提供坚实支撑。这不仅是产业发展的胜利，更是国家综合实力提升的象征。

NO.4 《视听工信》栏目上线，雨燕智宣赋能工业文化智能传播

2月24日下午，工业和信息化部工业文化发展中心（以下简称工业文化发展中心）“工业强国”系列传播之《视听工信》数字人智能视频栏目正式上线，开启工业文化传播数字化的新篇章。工业文化发展中心AI应用工作组携手每日经济新闻等成员单位积极探索创新，每日经济新闻子公司每经新视界科技有限公司（以下简称每经科技）自研的AI短视频生成平台——雨燕智宣，率先应用人工智能技术参与打造工业文化智能数字传播平台，通过将工业文化与数字科技相融合，呈现了工业发展的内在规律和时代发展的足迹。

点评：工业和信息化部工业文化发展中心AI应用工作组携手每日经济新闻等成员单位，采用每经“雨燕智宣”等产品打造的工业文化智能数字传播平台，是“雨燕智宣”向外赋能的又一鲜活案例，将有力提升工业文化传播能力。通过新技术和新方式传播工信资讯、讲述引人入胜的中国工业故事，让观众以全新的视角感受工业发展的激情和数字科技的力量。

NO.5 国内晶圆代工大厂芯联集成2023年预计亏损19.67亿元

2月23日晚间，国内晶圆代工大厂芯联集成披露2023年业绩快报（未经审计）。经初步核算，公司2023年实现营业总收入53.24亿元，同比增长15.59%；归母净利润预计亏损19.67亿元，上年同期为亏损10.88亿元。芯联集成表示，公司看好汽车电动化、智能化进程，预计车规级产品营业收入将持续增加，特别是SiC MOSFET（碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管）产品。公司已与多家新能源汽车主机厂签订合作协议，预计2024年SiC业务营收将超过10亿元。

点评：半导体行业具有高投入、高风险的特点，尤其是在技术不断迭代更新的背景下。尽管面临挑战，芯联集成看好汽车电动化、智能化趋势，并与多家新能源汽车主机厂建立合作关系，显示出公司在产业转型中的前瞻性和战略眼光。2024年SiC业务营收有望为公司带来利润增长点，但也需关注市场变化和技术风险。总体而言，芯联集成在产业发展中展现出积极态势，但仍需持续加强技术研发和市场开拓能力。