电子行业点评：台积电Q4营收超预期，强劲AI需求支撑业绩复苏（德邦证券研报）

每经AI快讯，2024年1月19日，德邦证券发布研报点评电子行业。

台积电营收超指引上沿，毛利率接近前期指引区间上沿。台积电2023Q4季度收入196.2亿美元，同比增长-1.5%，环比增长13.6%；Q4净利率38.2%，较22年同期降低9.1个百分点，较23年三季度降低0.4个百分点；Q4毛利率53.0%，较22年同期降低了9.2个百分点，较23年三季度降低1.3个百分点。台积电23Q4营收略超前期指引（ 188-196亿美元），毛利率接近前期指引区间上沿（51.5%-53.5%），但净利率略低于前期指引（39.5%-41.5%）。业绩指引方面，台积电预计24Q1营收为180-188亿美元，中值环比下降6.2%；毛利率指引52%-54%，中值环比持平；营业利润率为40-42%。同时，台积电魏哲家预计，2024年半导体产业（不含存储行业产值）将有望成长10%以上，晶圆代工产业将有望年成长20%，预期台积电全年在AI、HPC需求带动下，全年营收（以美元计价）有望年成长21-25%。

智能手机、汽车、HPC环比保持较好增速，其中HPC环比增速较23Q3明显提升。台积电23Q4分下游的营收环比增速中，高性能计算（HPC）、智能手机和汽车增速最快，其中汽车环比由负转正，环比增长保持恢复态势，而loT、DCE环比增速放缓，表现相对较弱，可能受外部环境影响较大。

台积电24年资本开支预计280-320亿美元，主要用于先进制程。台积电2023年Q4资本支出为52.4亿美元，同比减少52%。台积电2023年资本支出304.5亿美元、年减16.1%，未达预期区间下沿的320亿美元。展望2024年，黄仁昭表示资本支出预计为280～320亿美元，主要因短期不确定因素影响，适度紧缩规划，其中7-8成用于先进制程、1-2成为成熟与特殊制程，1成用于先进封装测试等。

台积电销售单价继续提升。2023年Q4，台积电的晶圆出货量为2957千片（等效12英寸），环比增长1.9%，同比减少20%。近几个季度来，台积电晶圆出货量小幅波动。我们根据营收测算，Q4公司的销售单价（ASP）为6636美元/片（等效12英寸），同比增长23%，环比增长11%。我们预计先进制程占比进一步提升优化了公司销售结构，从而带动了ASP提升。

建议关注：

-AI芯片及供应链：海光信息、寒武纪、沪电股份、工业富联等。

-先进封装：通富微电、芯碁微装、华海诚科等。

风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧、全球贸易摩擦风险。

(来源：慧博投研)

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(编辑 曾健辉)