电子行业台积电23Q4跟踪报告：2024年资本支出指引中值同比持平，AI及先进封装需求持续强劲（招商证券研报）

每经AI快讯，2024年1月18日，招商证券发布研报点评电子行业。

事件：

台积电（TSMC，2330.TW）于1月18日发布2023年第四季度财报，23Q4收入196.2亿美元，同比-1.5%/环比+13.6%；毛利率53%，同比-9.2pcts/环比-1.3pcts。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：

评论：

1、23Q4营收略超指引，毛利率符合指引，晶圆出货量环比略有增长。

23Q4收入196.2亿美元，同比-1.5%/环比+13.6%，略超指引上限（188-196亿美元），主要系3nm收入快速增长；毛利率53%，同比-9.2pcts/环比-1.3pcts，主要系3nm毛利率拖累，符合预期（51.5%-53.5%）；23Q4折合12英寸晶圆出货量295.7万片，同比-20%/环比+1.9%。

2、3nm收入高增长，7nm环比有所复苏，HPC、智能手机收入环比增长明显。

1）按制程：3nm收入快速增长，5/7nm收入环比恢复。3/5/7nm分别占比15%、35%、17%，其中3nm占比环比提高9pcts，5nm收入同比+7.7%/环比+7.4%，7nm收入同比-24%/环比+21%；2）按下游：HPC、智能手机、汽车领域收入环比稳健增长，IoT、DCE平台收入承压。HPC占比43%，收入同比持平/环比+17%；智能手机占比43%，收入同比+11.4%/环比+27%；IoT占比5%，同比-38%/环比-29%；汽车占比5%，同比-18%/环比+13%；DCE即数字消费电子（T-Con、PMIC、WiFi芯片等，用于机顶盒、TV面板）占比2%，同比-50%/环比-35%。

3、2024年半导体行业有望持续复苏，AI和先进封装需求预计持续强劲。

1）行业景气度：公司指引2024全年半导体库存恢复健康水平，公司产能利用率持续复苏，半导体（不包括存储）全年销售额同比+10%、代工市场销售额同比+20%；2）技术迭代：2023年公司N3收入占比6%，预计2024年同比增加2倍以上，并将持续提供N3E、N3P技术；公司指引N3节点需求长期保持强劲，公司AI销售额长期CAGR为50%左右；N2有望在2025年量产；背面供电技术预计25H2向客户提供并于2026年量产；SOT-MRAM（自旋轨道转矩磁性内存）功耗为同类技术1%，助力AI、HPC业务发展；3）先进封装：公司预计2024年底CoWoS产能将同比翻倍，但仍无法满足需求，2025年将持续扩产，预计未来几年CoWoS、3D-IC、SoIC相关市场CAGR将超50%；4）产能规划：日本产线面向12/16/22/28nm制程，预计24Q4量产；美国亚利桑那州产线面向先进制程，预计25H1量产4nm芯片；欧洲德国贾斯汀面向汽车和工业的12/16/22/28nm产线预计24Q4建设。

4、2023年资本支出低于指引，2024年资本支出指引中值同比持平。

1）24Q1：指引收入180-188亿美元，中值同比+10%，受智能手机季节性下滑影响，部分被HPC需求抵消；毛利率52-54%，中值同比-3.4pcts/环比持平，主要系不利的汇率被产品组合变化抵消；2）2024年及之后：2024年收入预计逐季增长，全年同比增长超20%，N3占比提升预计使公司毛利率降低3-4pcts；未来几年收入CAGR指引为15-20%；3）资本支出：2023年资本支出304.5亿美元，低于320亿美元指引值，主要系公司基于市场环境做出适当收紧；2024年资本支出预计280-320亿美元，中值同比持平，70-80%用于先进制程、10-20%用于特色工艺、10%用于先进封测等；公司指引未来资本支出增长将趋于平稳。

风险提示：产能扩张不及预期风险；宏观经济下滑风险；先进制程迭代不及预期风险；原材料供应不足风险。

(来源：慧博投研)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。

(编辑 曾健辉)