半导体行业周报：全球半导体月销售额同比转正，关注顺周期方向（天风证券研报）

每经AI快讯，2024年1月15日，天风证券发布研报点评半导体行业。

一周行情概览：上周半导体行情落后主要指数。上周创业板指数下跌0.81%，上证综指下跌1.61%，深证综指下跌1.35%，中小板指下跌1.60%，万得全A下跌1.47%，申万半导体行业指数下跌4.77%，半导体行业指数落后主要指数。半导体各细分板块均呈现下跌态势，其中IC设计板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌4.60%，IC设计板块上周下跌6.06%，半导体材料板块上周下跌3.83%，分立器件板块上周下跌2.67%，半导体设备板块上周下跌4.18%。

行业周期当前处于相对底部区间，我们认为短期来看应该提高对需求端变化的敏锐度，优先复苏的品种财务报表有望优先改善，长期来看天风电子团队已覆盖的半导体蓝筹股当前已经体现出估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，人工智能/卫星通讯/MR将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

需求侧：全球半导体月销售额15个月来首次同比转正，中国市场增速最快，半导体顺周期方向值得关注，预计优先复苏的品种财务报表有望优先改善。根据SIA的数据，全球半导体销售额在2023年11月份达到了480亿美元，同比增长5.3%，这是自2022年8月以来，全球半导体销售额首次实现同比增长，环比来看已连续第9个月呈现月增。分地区来看，中国市场在11月份的半导体销售额同比增长了7.6%，欧洲增长了5.6%，美洲增长了3.5%，而日本则下滑了2.8%。中国是推动全球半导体销售额增长的主要地区。我们认为半导体周期已处于相对底部区间，华为手机带动的芯片国产替代、AI/MR等创新对半导体的增量、汽车半导体等有望成为推动半导体周期上行的需求端因素，建议投资者关注半导体顺周期品种的机会。

晶圆代工：台积电4Q营收超指引，顺周期背景下本土晶圆代工或迎机遇。台积电发布12月营收，4Q23营收6255亿新台币（按美元：新台币=1：31.1计算，约合201亿美元），超出前期指引（188-196亿美元）。本土晶圆代工方面，考虑到华为手机对本土芯片供应商的支持，随着华为手机的备货量增加，我们认为相关IC设计公司在晶圆厂的投片有望提升，带动本土晶圆代工产能利用率恢复，顺周期背景下，国产替代或让本土晶圆代工恢复力度好于行业平均。

卫星通讯：荣耀/OPPO发布卫星通讯手机，看好卫星通讯在民用市场加速普及。本周荣耀发布Magic 6系列手机，其中Magic 6 Pro版本支持卫星通讯（荣耀鸿雁通信），OPPO在1月8日的发布会上发布了OPPOFind X7 Ultra卫星通信版，正如我们前期观点2024年1月2日外发报告《Nova12发布，看好卫星通讯在民用市场普及加速》，我们预计国产安卓机卫星通讯功能渗透率有望持续提升，相关芯片供应链有望受益。

建议关注：

1）半导体设计：晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/江波龙（天风计算机联合覆盖）/北京君正/富瀚微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/思瑞浦/扬杰科技/新洁能/兆易创新/韦尔股份/思特威/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电

2）半导体材料设备零部件：正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/神工股份/英杰电气/富创精密/明志科技/汉钟精机（天风机械覆盖）/国机精工（天风机械覆盖）；雅克科技/沪硅产业/华峰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精测电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/多氟多/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气/杭氧股份（天风机械覆盖）/和远气体

3）IDM代工封测：时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电

4）卫星产业链：电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期

(来源：慧博投研)

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(编辑 曾健辉)