每日经济新闻 2024-01-11 17:22:37
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问贵公司在第三代半导体技术方面,贵公司碳化硅激光切片设备目前有与哪些公司合作吗?
大族激光(002008.SZ)1月11日在投资者互动平台表示,应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机部分客户已完成量产验证,请持续关注后续相关进展。
(记者 王可然)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。
读者热线:4008890008
特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。
欢迎关注每日经济新闻APP