翰博高新：公司已经具备成熟的车载连屏设计与工艺方式

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司在Mini-led方面有哪些相关的技术储备?

翰博高新（301321.SZ）1月11日在投资者互动平台表示，公司在继续深耕TFT-LCD中尺寸背光领域的同时积极布局新兴技术，包括Mini-LED显示技术相关的新业务和新产品，现已积累了包括“Mini-LED灯板生产工艺”、“Mini-LED灯板驱动设计”、“Mini-LED背光光学设计”等关键技术。公司重视Mini-LED在VR和笔记本电脑等消费电子领域的应用拓展，与多家业内知名厂商进行新品合作开发。同时，公司已经具备成熟的车载连屏设计与工艺方式，为客户提供具有高色域、高对比以及高亮度Mini-LED背光源的产品，公司车用Mini-LED背光产品已经成功与众多Tier1供应商及整车厂展开合作。

(记者 蔡鼎)

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