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利安隆:南亚未来将是芯片封装聚集地,公司也在南亚开发芯片封装的客户

2024-01-05 09:39:52

每经AI快讯,针对公司现有量产的产品,主要扩展YPI、TPI市场方向,未来开发的客户主要是面板厂、FCCL工厂、芯片封装厂。南亚未来将是芯片封装聚集地,公司也在南亚开发芯片封装的客户。(每日经济新闻)

责编 袁东

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