每日经济新闻
互动

每经网首页 > 互动 > 正文

芯联集成:公司在光伏、储能等工控领域的主要功率芯片及模组封装技术已达到国际主流水平

每日经济新闻 2024-01-03 15:42:48

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:在光伏储能芯片方面,贵司的技术情况,业务情况如何?

芯联集成(688469.SH)1月3日在投资者互动平台表示,公司在光伏、储能等工控领域的主要功率芯片及模组封装技术已达到国际主流水平。其中,主要应用于光伏逆变器的灌封工业光伏模块技术已在650V平台实现规模量产并大批量出货,1000V的光伏模块已通过客户端验证,性能已达到世界先进水平。

(记者 蔡鼎)

免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。

读者热线:4008890008

特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。

欢迎关注每日经济新闻APP

每经经济新闻官方APP

0

0