新三板创新层公司哈德胜新增专利信息授权：“一种Wafer自动涨紧装置”

每经讯，据启信宝，新三板创新层公司哈德胜（873950）新增专利信息，专利权人为哈德胜，发明人是张占平、王毅、杨凯。专利授权日为2023年12月29日，专利名称为“一种Wafer自动涨紧装置”，专利类型为中国实用新型专利，专利申请号为CN202321867602.8。

该专利摘要显示：本申请涉及机械设备的技术领域，尤其是涉及一种Wafer自动涨紧装置，其包括底座，底座上设置有涨紧座，涨紧座远离底座一侧设置有供蓝膜放置的固定环，固定环靠近底座一侧设置有多个均匀分布的压紧锲块，底座上设置有供压紧锲块穿出的通孔，底座沿涨紧座周向设置有转动环槽，转动环槽内设置有旋转压环，旋转压环靠近通孔一侧设置有限位板，限位板靠近压紧锲块一侧设置有用于与压紧锲块抵接的顶压锲块，压紧锲块包括两个与固定环固定的支撑轴、设置于支撑轴远离固定环一侧且供顶压锲块放置的安装部、设置于两个安装部之间的凸台部，底座上设置有用于驱动旋转压环转动的驱动组件。本申请具有改善蓝膜涨紧力均匀性差容易影响芯片摘取问题的效果。

(记者 曾健辉)

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