晶合集成：12月22日召开董事会会议

每经AI快讯，晶合集成（SH 688249，收盘价：15.6元）12月24日晚间发布公告称，公司第一届第二十三次董事会会议于2023年12月22日以书面传签方式召开。审议了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》等。

2023年1至6月份，晶合集成的营业收入构成为：90nm占比49.72%，110nm占比31.52%，150nm占比13.55%，55nm占比4.81%，其他业务占比0.4%。

截至发稿，晶合集成市值为313亿元。

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(记者 曾健辉)

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