每日经济新闻 2023-12-22 17:38:18
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:贵公司目前有半导体IC封装基板的产能吗?另外江西信丰景旺预计什么时候能够建成投产?该基地达产后能够带来多少的预估营业收入?
景旺电子(603228.SH)12月22日在投资者互动平台表示,公司具备IC载板的生产能力,目前部分料号已向客户批量供货。江西信丰工厂预计明年年中完成厂房建设!
(记者 王可然)
免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权,严禁转载或镜像,违者必究。
读者热线:4008890008
特别提醒:如果我们使用了您的图片,请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站,可联系我们要求撤下您的作品。
欢迎关注每日经济新闻APP