每日经济新闻 2023-12-14 23:53:57
每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司互动平台表示，国联万众公司第三代半导体工艺及封测平台建设项目不仅有碳化硅芯片生产，还涉及碳化硅模块产品生产，碳化硅模块生产线建设计划明年启动，项目实施进度按募投项目计划完成。碳化硅模块项目主要产品是否也是高压芯片和衍生品组装产品 ，主要可用于哪些行业？
中瓷电子（003031.SZ）12月14日在投资者互动平台表示，碳化硅模块项目主要产品为各型号的碳化硅模块，主要应用在新能源汽车、光伏发电、逆变器、轨道交通、风电、不间断电源等领域。
(记者 蔡鼎)
免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。
如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。
读者热线：4008890008
特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。
欢迎关注每日经济新闻APP
Copyright © 2025 每日经济新闻报社版权所有，未经许可不得转载使用，违者必究。
广告热线 北京: 010-57613265， 上海: 021-61283008， 广州: 020-84201861， 深圳: 0755-83520159， 成都: 028-86512112
