中瓷电子：公司IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目，预计今年年底陆续投产

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：媒体报道，半导体封装陶瓷，半导体芯片基板国内市场需求4000吨，15%增速，市场400亿正增速市场。泛半导体载舟、氮化铝坩埚等新需求，将氮化铝市场推升至10000吨级别，市场体量到千亿级别。请问公司陶瓷基板产品有哪些？目前是否有进一步开发新产品并扩大产能？

中瓷电子（003031.SZ）12月14日在投资者互动平台表示，公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品主要包括声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板等。 公司IPO募投项目消费电子陶瓷产品生产线及研发中心建设项目，预计今年年底陆续投产，项目建成后将达到年产消费电子陶瓷产品 44.05亿只的生产能力。同时，公司2022年开始投资建设的电子陶瓷外壳生产线建设项目，项目建设周期为36个月，新建扩建生产线，进行产线自动化智能改造，提高各类电子陶瓷外壳生产能力和效率，优化产品结构，提高公司效益。

(记者 蔡鼎)

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