圣泉集团：公司的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链

每日经济新闻 2023-12-11 16:09:37

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问，圣泉公司的环氧树脂是否作为高速存储芯片HBM的上游材料向其供货

圣泉集团（605589.SH）12月11日在投资者互动平台表示，公司的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链。公司目前和EMC载板客户保持紧密合作，部分产品已经量产并得到终端客户认证通过，开始批量化供应。

(记者王可然)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

鼎信通讯：公司自主研发的载波通信芯片、总线芯片、电能表芯片组经过多年大量的现场运行应用

下一篇文章

杰创智能：公司的全资子公司北京蓝玛星际科技有限公司是国家级高新技术企业

热文精选

点击排行

欢迎关注每日经济新闻APP