互动

太极实业：目前SK海力士没有相关产品在海太半导体投产计划

每日经济新闻 2023-12-01 16:30:18

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，子公司海太半导体的16层DRAM堆叠技术是否自己掌握，此技术未来应用在HBM3E、HBM4将有更好的性能，未来几年HBM需求将爆发式增长，海力士预计到2030每年量产1亿颗HBM储存芯片，有无意向将HBM部分产能转移至中国生产？希望公司积极争取业务为广大股东谋利。

太极实业（600667.SH）12月1日在投资者互动平台表示，目前SK海力士没有相关产品在海太半导体投产计划。

(记者蔡鼎)

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。
未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

读者热线：4008890008

特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。

上一篇文章

呈和科技：公司生产经营情况正常，在建项目正在按计划推进中

返回每经网首页

下一篇文章

晶华新材：周德标累计减持公司股份约33万股